1、ナコアマイクロ擬A株IPOは、コーチング記録を行っています

10月18日、江蘇省証券規制局が最近開示した指導記録情報公開フォームによると、ナコアマイクロは株式のIPOと上場を提案し、現在は光大証券の指導を受け、2020年9月21日に江蘇省証券監督管理局で指導記録を提出した。

2016年8月11日に新3板を上場し、2018年9月19日に上場を終了した。

蘇州ナノコアマイクロエレクトロニクス株式会社は、センサーとデジタル絶縁に焦点を当てた信号チェーンチップとそのソリューションのリーディングプロバイダーです。

MEMS、微小信号集録、ミックスドシグナルチェーン処理、センサーキャリブレーションなどの分野で独立した知的財産権と豊富なIP蓄積により、加速度センサー、高度計、産業用トランスミッタ、自動車圧力センサ用の信号調節ASICを次々と導入し、製品性能指標は世界をリードするレベルに達し、市場フィードバックは良好であり、高品質の輸入代替を実現しています。 センサーコンディショニングチップの分野で達成された成果に基づいて、ナコアマイクロは、イノベーションに基づいて、リソースを完全に統合し、センサー市場を深く耕し、デジタル温度センサー、統合圧力センサチップ製品の数を導入しました。

デジタル絶縁の分野では、Nコアマイクロは、標準デジタル絶縁チップ、I2C双方向デジタル絶縁チップ、485インタフェース絶縁チップなど、多くの製品を量産し、多くの第一線システムメーカーから高い評価を得ています。 将来的には、分離CAN、分離アプリケーション、その他の製品を導入し、幅広いアプリケーションを拡張し、お客様により多くの選択肢を提供します。

2、皇帝は、市場への旅を開始し、コーチング記録を行っています

10月18日、江蘇省証券規制局が最近開示した指導記録情報公開フォームによると、帝奥マイクロは株式をIPOし、上場する予定であり、2020年9月14日に江蘇省証券監督管理局で指導記録を提出した。

2010年2月5日に設立された帝王マイクロエレクトロニクスは、LED照明、民生用電子機器、医療エレクトロニクス、産業用エレクトロニクスなどの市場向けに、高性能アナログミックスドシグナル半導体業界向けのソリューションを提供するハイブリッドアナログ半導体ICの設計・製造会社です。 ディオールマイクロエレクトロニクスの最先端製品には、LED照明ICチップ、USB2.0/3.0製品ICチップ、超低消費電力および低ノイズアンプICチップ、高効率電源管理ICチップ、およびさまざまなアナログオーディオ/ビデオ用のICチップが含まれます。

ディオールマイクロエレクトロニクスは、以前に資金調達のラウンドを通過し、その背後にある資本は、シェンシェン資本、キャセイ集積回路、ホン・ユアン、ワヤンキャピタル、湖北Xiaomi長江産業ファンドパートナーシップ(限定パートナーシップ)です。

また、江蘇省南通蘇通科学技術工業団地の公式ニュースによると、2019年6月30日、帝奥マイクロエレクトロニクスは正式に公園初の科学創立ボード上場企業となり、市全体の上場企業シーケンスに組み込まれた。 上場計画によると、2020年11月までにC&Cボードの登録・発行を完了し、パーク初のCNOC企業となる見込みです。

3、エンデテック:同社はiPhone 12関連製品の注文を取得しています

アップルのサプライチェーンは、アップルの秋の発表で再び業界から大きな注目を集めています。 しかし、今年はiPhoneのサプライチェーンに加えて、スマートスピーカー製品のサプライチェーンについて多くの議論が巻き起こされています。

アップルは、スマートスピーカーHomePod miniとiPhone 12シリーズを秋の新発売で発表しました。 最近、アップルのサプライヤーであるエンデバー・テクノロジーズは、投資家から質問を受け取った。

エンデバー・テクノロジーズによると、子会社のフチェンダはアップルの精密構造部品サプライヤーであり、iPhone 12シリーズには対応する製品番号と注文があるが、スマートスピーカーとの提携は行わされていない。 実際、エンデバー・テクノロジーズは2017年、株式の発行と現金支払いを通じて、リッチシティの100%の株式を約29億元で買収した。

公開情報によると、Fucfudaは、世界の3C、自動車、軍事産業における精密部品技術開発と製造に従事するハイテク企業です。 アップル、Huawei、インテル、HP、V有効、Foxconn、その他の国内外の有名企業のサプライチェーンシステムに参入。

4、深セン科学技術は、高度なシールとモジュール製造プロジェクトを格納するために17億1000万元を調達する計画です

10月18日、深セン科学技術は2020年のA株の非公開発行計画を発表し、同社は89,328,225株の株式を非公開で発行し、171,000万元以上を調達し、発行手数料を差し引いた後、高度なシーリングとモジュール製造プロジェクトの保存に全額を費やします。

開示によると、高度なシールとモジュール製造プロジェクトの総投資額は306,726億4,000万元で、そのうち建設投資は296,471億1,700万元、舗装流動性は10,255億2,300万元であった。 プロジェクト建設サイクルは36ヶ月で、主な建設内容は次の通りです。

(1)DRAMメモリチップパッケージテスト事業は、生産後の月間平均生産能力が4,800万個に達する見込み

(2)貯蔵モジュール事業は、生産後の月間平均生産能力が246万モジュールに達する計画

(3)NANDFlashメモリチップパッケージ事業は、生産後の月間平均生産能力が320万個に達する計画

このプロジェクト技術は、Peiton Technologyの独立した研究開発と長期的な蓄積から生じ、Paiton Technologyストレージチップパッケージングプロセスは、wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、システムグレードのSiPパッケージング技術など、現在のハイエンド製品の主流技術を採用し、既存の製品は、最大16層の多結晶積層技術を実現し、最大シングルチップ容量は256Gに達することができます。

ペイトンテクノロジーは、DDR4パッケージングとテスト技術を有し、BGA、LGA、その他のパッケージ技術の利点が明らかであり、製品の合格率が高く、リードタイムが速く、製品の品質が安定しており、国内の他の競合他社に先んじています。

深セン科学技術は、この資金調達プロジェクトの実施は、輸入製品への国内メモリ依存と技術的障壁を打破し、メモリの国内代替プロセスを加速し、国内メモリチップの産業規模を拡大し、中国のメモリ産業チェーンの発展を促進するのに役立ちます。

このプロジェクトの実施により、DRAM、Flashメモリチップシーリング、DRAMメモリモジュール製造事業は、国内メモリチップシーリングの深い国内化に貢献します。 顧客全体の能力構築の必要性に応じて、同社は顧客のビジネスレイアウトに適合し、長期的かつ安定した顧客関係を確立する上で積極的な役割を果たしています。 顧客の生産能力の段階的な増加は、同社の集積回路シーリング事業の受注増加に直接つながる。 この資金調達プロジェクトの実施後の新しい容量は、同社の既存の容量と相まって、メモリチップの国内化を保証します。

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